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世界上首次報道,北京大學等攻克了光子集成芯片和微系統(tǒng)高溫無氧烘箱這一世界難題
來源:北京大學新聞網
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作者:雋思半導體設備部
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發(fā)布時間: 2022-05-20
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王興軍領導的研究團隊通過直接由半導體激光器泵浦集成微腔光頻梳，給硅基光電子集成芯片提供了所需的光源大腦，結合硅基光電子集成技術工業(yè)上成熟可靠的集成解決方案，完成大規(guī)模集成系統(tǒng)的高效并行化。利用這種高集成度的系統(tǒng)，實現T比特速率微通信和亞GHz微波光子信號處理，提出高密度多維復用的微通信和微處理芯片高溫無氧烘箱級集成系統(tǒng)的全新架構，開創(chuàng)了下一代多維硅光集成微系統(tǒng)子學科的發(fā)展。相關研究成果有望直接應用于數據中心、5/6G通信、自動駕駛、光計算等領域，為下一代片上光電子信息系統(tǒng)提供了全新的研究范式和發(fā)展方向。
集成微腔光梳驅動的硅基集成光電子片上系統(tǒng)圖
2022年5月18日，北京大學王興軍教授課題組和美國加州大學圣芭芭拉分校John E. Bowers教授課題組在《自然》（Nature）雜志在線發(fā)表文章“Microcomb-driven silicon photonic systems”，在世界上首次報道了由集成微腔光梳驅動的新型硅基光高溫無氧烘箱電子片上集成系統(tǒng)，表明了研究團隊歷時3年協(xié)同攻關，終于攻克了這一世界性難題。
