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       濕法腐蝕和濕法清洗在很早以前就已在半導體生產(chǎn)上被廣泛接受和使用，許多濕法工藝顯示了其優(yōu)越的性能。硅片清洗也顯得尤為重要.濕法腐蝕是一種半導體生產(chǎn)中實現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移的工藝,由于其高產(chǎn)出,低成本,高可靠性以及有很高的選擇比仍被廣泛應(yīng)用. 
刻蝕機，濕法刻蝕機用途：
　　清洗、顯影、腐蝕、自動氫氟酸清洗臺、去膠臺等，該系列設(shè)備主機選用進口磁白PP防腐材料，結(jié)構(gòu)美觀，潔凈度高。可選配QDR清洗槽、三級清洗槽、超聲清洗槽以及石英、NPP、PTFE、PVDF、316不銹鋼等材質(zhì)的槽體。可提供適用于2-12英寸晶片的濕法工作，是半導體制作工藝的理想設(shè)備。清洗機有自動、手動系列產(chǎn)品。用于半導體芯片、襯底片的清洗及濕法腐蝕、去膠、去蠟、剝離等工藝的專用設(shè)備。